OLEDCELL制程和设备介绍专题培训课件VIP专享VIP免费

www.tianma.com2014©天马微电子股份有限公司.AllrightsreservedOLEDCELL制程和设备介绍www.tianma.com2014©天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved2目录Contents11OLEDCELL制程功能简介OLEDCELL制程功能简介22OLEDCELL工艺流程简介OLEDCELL工艺流程简介33CELL内各工艺制程及设备介绍CELL内各工艺制程及设备介绍www.tianma.com2014©天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved3Gapsealing偏光片贴附CELL测试CellAgingCell切割1/4切割清洗检查磨边ArrayCELL前Cr的刻蚀ITO的刻蚀制作绝缘层阴极隔离柱OLEDCELL制程功能简介5.5GArray基板4分切割以便投入蒸镀1/4中片切割成Panel前制程&本制程不良检出完成Aging/Gapseal/偏光片贴附后outputtoMODwww.tianma.com2014©天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved4OLEDCELL工艺流程简介ArrayOLEDTP/CoveriutputTP/CoveriutputLTPSInputLTPSInput1/4切割1/4切割磨边(Grinding)磨边(Grinding)清洗(Clean)清洗(Clean)外观检查外观检查OLED蒸镀OLED蒸镀1/4切割1/4切割磨边(Grinding)磨边(Grinding)清洗(Clean)清洗(Clean)外观检查外观检查OLED封装OLED封装CellinputCellinput清洗覆膜清洗覆膜Cell切割Cell切割清洗(Clean)清洗(Clean)TP测试TP测试CellAgingCellAging一次VT一次VTGapSealingGapSealingPeelingPeelingPolishingcleanPolishingclean偏光板贴附偏光板贴附二次VT二次VTPolReworkPolReworkAutoClaveAutoClaveCellOutputCellOutputwww.tianma.com2014©天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved5OLEDCELL工艺流程及设备介绍【1/4切割目的】：利用刀轮，将5.5G单板Glass(1300×1500mm)切割成1/4中片(650×750mm)，以便适用于OLED蒸镀封装设备。LTPS/CoverInputLTPS/CoverInput1/4切割1/4切割磨边(Grinding)磨边(Grinding)清洗(Clean)清洗(Clean)外观检查外观检查OLED蒸镀/封装OLED蒸镀/封装www.tianma.com2014©天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved6OLEDCELL工艺流程及设备介绍【切割原理】：利用高硬度的聚合金刚石刀轮，在玻璃表面形成沿着刀轮行进方向，垂直于玻璃表面的纵向裂纹，从而使玻璃能沿切割方向断开。以产生MedianCrack为主,其它Crack越小越好。LTPS/CoverInputLTPS/CoverInput1/4切割1/4切割磨边(Grinding)磨边(Grinding)清洗(Clean)清洗(Clean)外观检查外观检查OLED蒸镀/封装OLED蒸镀/封装www.tianma.com2014©天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved7OLEDCELL工艺流程及设备介绍【切割设备】：【切割品质要求】：切割尺寸精度、切割深度、玻璃强度。【切割工艺参数】：刀轮角度、切割压力、切割速度、刀轮下压量等；插孔挡片刀头单体机全自动全自动LTPS/CoverInputLTPS/CoverInput1/4切割1/4切割磨边(Grinding)磨边(Grinding)清洗(Clean)清洗(Clean)外观检查外观检查OLED蒸镀/封装OLED蒸镀/封装www.tianma.com2014©天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved8砂轮OLEDCELL工艺流程及设备介绍砂轮【磨边目的】：利用高速旋转的砂轮，将切割后Glass倒角，及边缘磨边，将不良（崩缺、裂纹、凸缘等）研磨掉，避免此类不良在后制程中导致破片。LTPS/CoverInputLTPS/CoverInput1/4切割1/4切割磨边(Grinding)磨边(Grinding)清洗(Clean)清洗(Clean)外观检查外观检查OLED蒸镀/封装OLED蒸镀/封装www.tianma.com2014©天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved9OLEDCELL工艺流程及设备介绍【磨边设备】：【磨边工艺参数】：研磨量、研磨角度；【磨边品质要求】：研磨精度搬送单元CCDAlign单元研磨砂轮单元砂轮GlassCover研磨平台单元LTPS/CoverInputLTPS/CoverInput1/4切割1/4切割磨边(Grinding)磨边(Grinding)清洗(Clean)清洗(Clean)外观检查外观检查OLED蒸镀/封装OLED蒸镀/封装www.tianma.com2014©天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved10OLEDCELL工艺流程及设备介绍毛刷2流体喷淋纯水洗净AirKnife风干【清洗目的】：利用毛刷、2流体喷淋去离子水等冲洗干净Glass，并风刀风干，避免Particle污染后制程。LTPS/CoverInputLTPS/CoverInput1/4切割1/4切割磨边(Grinding)磨边(Grinding)清洗(Clean)清洗(Cle...