M LCC 行业介绍 多层陶瓷电容器的起源可追逆到二战期间玻璃釉电容器的诞生，由于性能优异的高频发射电容器对云母介质的需求巨大，而云母矿产资源缺以及战争的影响，美国陆军通信部门资助陶瓷实验开展了喷涂下班釉介质和丝网刷银电极经叠层层共烧，再烧附端电极的独石化工艺研究在战后得到进一步推广。并逐渐变为今天的二种型湿法工艺，干法工艺要追到二战期间诞生的流延工艺技术，在 1943---1945 后美国开始流延工艺技术的研究并组装一台流延机为钢带流延机，并在 1952 年获得专利。 二战后苏联与美国电容器技术似入我国并形成一定的生产规模，为了改进性能，扩大生产规模，60 年代我国产业界开始尝试用陶瓷介质进行轧膜成型，印刷叠层工艺制造独石结构的瓷介电容器。 在 80 年代随着SMT 与MLC 技术的发展，MLC 的高比容介质薄层化趋势突破专统厚度范围，二种干法流延方式被世界大多类MLC 生产厂家普通使用，80 年代以来我国引进了干法流延和湿法印刷成膜及相关生产技术，有效地改善了 MLC 制造工艺水平。 随后 92---96 年日本引入了 SLOT-DIE 流延头的新技术实现厚度为 2—25MM 代表了流延技术的最高水平（先后有康井、平野、横山生产的流延机）。 独石电容器是由涂有电极的陶瓷膜素坯，以一定的方式叠全起来最后经过一次焙烧成一整体，故称为“独石”也称多层陶瓷电容器（MLCC） 独石电容器的特点是具有体积小、比容大、内电感小、耐湿、寿命长、可靠性高的优点；独石电容器的发展取决于材料（包括介质材料、电极浆料、粘合剂）和工艺技术的发展，其中陶瓷介质有差决定性作用。独石瓷介电容器有两种类型：一种为温度补偿型（是 MGTTD3、CATIO3 和 TIO2 或以这些为基础再加入稀土氧化物、氧化铋、粘土等配制成的瓷料；而加一种是高介电系数型，以 BATTO3 主要成分高温烧成。 料，电导率大、焊接方便、价格不高、工艺性好，但银电极在高温、高湿、强直流电场作用下银离子易迁移，造成电容器失效的主要原因，故目前沿用低温烧结用银钯结合（950---1100 度） 材料的用途是由其性能所决定的，而材料的性能异不是一成不变的，可以通过改变厚材料的纯度，粒度或各种添加剂和各工艺因素等进行改性。 由于 BATIO3（烧温高一般在 1300 度以上烧成）制作独石电容器需高熔点的贵金属，铂、钯、银、铜作电极（但内电极成本为 30%---80%）其次是烧成时为避免内电极氧化，熔融、必需用。 NI 在空气中会氧化，因而用...
