第四章 电 积 目录 一、工艺流程介绍 二、电积的目的 三、电积原理 四、阴极铜沉积物的构造与影响因素 五、始极片生产过程中的注意事项 六、电积岗位的工作内容 七、阴极铜粒子形成的原因与防治方法 八、气孔的形成原因与防治方法 九、电流效率与影响因素 十、槽电压与影响因素 十一、电积系统开车顺序 一、铜矿选冶厂电积部分的工艺流程图 二、电积的目的 • 通过电积法，使铜以高纯状态在阴极析出，达到与其它杂质分离的目的
三、电积原理 • 电流通过电解质溶液，在阴极和阳极引起电化学变化的过程称为电解，以不溶解电极作阳极的称为电积
• 在电积过程中，当电流通过电积液时，阴极发生铜离子沉积过程，阳极为铅、银或铅、钙、锡合金,它本身在电积过程中不发生溶解，只起导电作用
• 电积过程的电化学反应： • （一）阴极反应：Cu 2++2e→ Cu • （二）阳极反应：2H2O→ 4H++O2↑ +4e • (2HO-－ 2e → 2H++O2↑ ) • （三）总反应：CuSO4+H2O→ Cu+H2SO4+ O2↑ 四、阴极沉积物的构造与影响因素 （一）电结晶的机理 在电积液中，金属离子在电流的作用下，不断在阴极沉积的过程，称为电结晶
电结晶过程可分为两步，第一步是晶核的形成；第二步是晶核的长大
这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度
如果晶核的生长速度较快，而晶核生成后的成长速度较慢，则生成的晶核数目较多，晶粒较细
反之晶粒就较粗
也就是说在铜电解精炼过程中，当晶核的生成速度大于晶核的成长速度时，就能获得结晶细致，排列紧密的阴极铜
（二）阴极沉积物的构造 对阴极沉积物，除了要求化学品位符合标准外，还要求有好的物理规格，即要求结晶均匀致密，表面光洁
因为结晶粗糙的表面，会使许多杂质机械地夹杂在金属中，影响它的质量,而且表面容易被氧化
（三）影响阴极铜结晶的因素 铜电解精炼（或电积）过
