文件编号：拟制单位：工程部拟制日期：三介文件兀器件成型工乙规范修正日期：版本：A 版页数：第 1 页共 13 页文件修订记录No.修正后版本修正人修正内容概要修正日期三介文元器件成型工艺规文件编号：拟制单位：工程部拟制日期 ： 修正日期：版本： A 版 页~数：第 2 页共 13 页1. 目的：规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，避免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性。2. 适用范围：本规范仅适用于所有产品的生产操作、品质检验及控制、SOP 文件制作依据，规范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲实，按照客户的要求执行。3. 职责与权限：3.1 工程部 IE 工程师和 IE 技术员负责按本规范制定 SOP，指导生产加工；3.2 品质部 IPQC 负责按本规范对 SOP 及生产操作进行查检。3.3 工程部经理负责本规范有效执行。4. 名词解释：4.1 元器件引线(Component/DeviceLead)：从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的单根或绞合金属线，或成型导线。4.2 元器件引脚(Component/DevicePin)：不损坏就难以成形的元器件引线。4.3 通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。4.4 引线折弯：为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加外力，使之产生的永久形变。4.5 封装保护距离：安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或 0.8mm 中的较大者。下图展示了 3 种典型元器件的封装保护距离的具体测量方式。1J/KR尹 」文件编号：拟制单位：工程部拟制日期：三介文件元器件成型工乙规范修正日期：版本：A 版页数：第 3 页共 13 页(——d——d4.6 变向折弯：引线折弯后引线的伸展方向有发生改变，通常是 90°4.7 无变向折弯：引线折弯后引线的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。如：打 Z 折弯和打 K 折弯。4.8 抬高距离：安装于印制板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。4.9 成形工具：包括尖嘴钳，斜口钳，自制或采购的成形工装等用于元器件成形的所有工具。5.规范内容:5.1 前加工通用作业规范操作过程中的静电防护参考《防静电系统管理规范》5.2 成形工具的校验5.2.1 首次使用的成形工具，需要有相关设计人或领用人的检验签名及准用标签许可，方可...
