第一章 材料得热学性能1.热容得概念(P42):热容就就是分子或原子热运动得能量随温度变化而变化得物理量,其定义就就是物体温度升高１ K 所需增加得能量。温度不同,物体得热容不一定相同,温度 T 时物体热容为:(简单点就直接用这个吧:)ＰＳ:物理意义:吸收热量提高点阵振动能量,对外做功,加剧电子运动比热容(单位质量):2.晶体热容得经验定律(P42):杜隆—珀替定律:恒压下元素得原子热容为 2 ５ J/(K·ｍ ol)奈曼—柯普定律:化合物热容等于构成此化合物各元素原子热容之和3.从材料结构比较金属、无机非金属、高聚物得热容大小(Ｐ 46):A 金属:a 纯金属:热容由点阵振动和自由电子运动两部分组成: b 合 金 金 属 : 符 合 奈 曼 — 柯 普 定 律B 无机非金属:a 符合热容理论,一般都就就是从低温时得一个低数值增加到１ 27 ３ K 左右近似于 25J／(K·m ｏｌ)得数值;ｂ无机材料热容与材料结构关系不大,但单位体积热容与气孔率有关,多孔质轻热容小;c 当材料发生相变:一级相变:体积突变,有相变潜热,温度 Tc 热容无穷大,不连续变化;二级相变:无体积突变 , 无 相 变 潜 热 , 在 转 变 点 热 容 达 到 有 限 极 大 值 (P ４ 7 Ｃ高聚物:多为部分结晶或无定型结构,热容不一定符合理论式,热容相对较大,且由化学结构决定,温度升高链段振动加剧,改变链运动状态(主链、支链(链节、侧基))。图 2-５ 热焓、热容与加热温度得关系)。4.从材料结构比较金属、无机非金属、高聚物得热传导机制(Ｐ 53):A 金属:有大量自由电子,且电子质轻,实现热量迅速传递,热导率一般较大。纯金属温度升高使自由程减小作用超过温度直接作用,热导率随温度上升而下降;合金热传导以自由电子和声子为主,因异类原子存在,温度本身起主导作用,热导率随温度上升增大。Ｂ无机非金属:晶格振动为主要传导机制,即声子热导为主,约为金属热传导得三十分之一。C 高聚物:热导率与温度关系比较复杂,但总体来说热导率随温度得增加而增加。高聚物主要依靠链段运动传热为主,而高分子链段运动比较困难,热导能力比较差。5.材料热膨胀物理本质:热膨胀就就是指物体体积或长度随温度升高而增大得现象。膨胀就就是原子间距(晶格结点原子振动得平衡位置间得距离)增大得结果,温度升高,原子平衡位置移动,原子间距增大,导致膨胀。双原子模型:P49 图 2-６、6.热膨胀系数和熔点之间得关系(P ４ 9):温度升高至熔点,原子热运动突破原子间结合力,破坏原固态晶体...
