SMT基本名词解释VIP免费

第1页共44页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共44页更多企业学院：《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料《中层管理学院》46套讲座+6020份资料《国学智慧、易经》46套讲座《人力资源学院》56套讲座+27123份资料《各阶段员工培训学院》77套讲座+324份资料《员工管理企业学院》67套讲座+8720份资料《工厂生产管理学院》52套讲座+13920份资料《财务管理学院》53套讲座+17945份资料《销售经理学院》56套讲座+14350份资料《销售人员培训学院》72套讲座+4879份资料第2页共44页第1页共44页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共44页更多企业学院：《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料《中层管理学院》46套讲座+6020份资料《国学智慧、易经》46套讲座《人力资源学院》56套讲座+27123份资料《各阶段员工培训学院》77套讲座+324份资料《员工管理企业学院》67套讲座+8720份资料《工厂生产管理学院》52套讲座+13920份资料《财务管理学院》53套讲座+17945份资料《销售经理学院》56套讲座+14350份资料《销售人员培训学院》72套讲座+4879份资料SurfaceMountedTechnology表面贴装技术SMD------SurfaceMountDevice表面安装设备(元件)DIP-----DualIn-linePackage双列直插封装QFP------QuadFlatPackage四边引出扁平封装PQFP-----PlasticQuadFlatPackage塑料四边引出扁平封装SQFP-----ShortenQuadFlatPackage缩小型细引脚间距QFPBGA------BallGridArrayPackage球栅阵列封装PGA----PinGridArrayPackage针栅阵列封装CPGA-------CeramicPinGridArray陶瓷针栅阵列矩阵PLCC---PlasticLeadedChipCarrier塑料有引线芯片载体CLCC---CeramicLeadedChipCarrier塑料无引线芯片载体SOP---SmallOutlinePackage小尺寸封装TSOP---ThinSmallOutlinePackage薄小外形封装SOT---SmallOutlineTransistor小外形晶体管SOJ---SmallOutlineJ-leadPackageJ形引线小外形封装SOIC----SmallOutlineIntegratedCircuitPackage小外形集成电路封装第3页共44页第2页共44页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共44页MCM-----MultilChipCarrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件Diode二极管Resistor电阻SOC--SystemOnChip系统级芯片CSP----ChipSizePackage芯片尺寸封装COB-----ChipOnBoard板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angleofattack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropicadhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。Annularring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。Automatedtestequipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automaticopticalinspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。Ballgridarray(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Blindvia(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。Bondlift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。Bondingagent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。CAD/CAMsystem(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用...