插件机PCB板设计规范8PCB板要求和物料要求8
1电插PCB设计要求范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板(以下简称印制板)设计时应遵循的技术规范
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计
引用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用成为本标准的条文,本标准出版时,所示版本均为有效
所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准的最新版本的可能性
1印制板的外形1
印制板外形应为长方形或正方形;单板生产最大尺寸为:380mm×380mm(公司通用最大尺寸:330mm×250mm),最小尺寸为:50mm×50mm;双板生产最大尺寸为:330mm×180mm
印制板的翘曲度:最大上翘0
5mm,最大下翘1
2mm,如图1所示
5mm铜箔面MAX1
2mm图13
当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除,如图2所示
边沿若要开口,其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过30mm
开口与附近角的距离要大于35mm;同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示
MAX3mmMAX35mmMAX30mm图2图38
2印制板的插机定位孔1
采用电插的印制板应在最长的一条边(拼板后)上设置两个电插定位孔
如图4所示(元件面)
孔径要求直径为3
(可以用螺丝孔做为定位孔)L0
0元件面图42
两定位孔的中心轴连线平行于最长边,方便生产时固定PCB,且距离最长边不要太远,一般5mm左右
定位孔周围从孔边向外至少3mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度
3印制板的非电插区1
在非电插区内布置的元件(其插孔在此区内)不适用于电插机
对于卧插元件及立插元件,其非电插区(定位盲区和边缘盲区)为图5所