CAF的成因及检测VIP专享

覆铜板玻纤纱漏电之探讨 2008-11-28 14:45:55 资料来源:PCBcity 作者: 白蓉生 一、无风不起浪，事出必有因 传统钻孔镀孔后其相邻通孔铜壁之间，必定会出现玻纤纱束彼此之搭连(Hole to Hole；H/H)，甚至当相邻两导线之根部恰巧踩在同一束玻纤纱上(Trace to Trace；T/T)，或导线之根部与孔壁之间经过玻纤纱的接(T/H)，又或者层与层之间(L/L)经由玻纤纱沟通等潜在病灶。当使用环境堪称良好时，其两点之间尚能维持足够之绝缘(即绝缘电阻要够高)，而不致影响到传输线中工作能量的漏失。然而一旦出现高温高湿之恶劣环境，而板材品质又不是很好，且两点间之电压又出现差异(偏压 Bias)之影响下，时间一久难免就会发病，而且在腐蚀后会出现铜离子，当其沿着玻纤束发生缓慢的迁移动作，进而出现轻微之漏电行为者，特称为 CAF(Conductive Anodic Filament)，如 Isola所绘制的下三图。 图 1此为台湾 Isola公司所提供 CAF Growth(红色部份) 的示意图与原文之内容说明，对 CAF发生经过之了解颇有助益。不过目前台湾覆铜板业者所进行之CAF试验皆为日式规格，并非美式之高阶规格者，且 IPC亦尚未具备整体之试验方法。 由于讯号传输的速度不断加快，及为减少发热起见，电子产品所设定的工作电压已不断降低(由 30年前的 12V，到 20年前的 5V，到今日的 1.5V，甚至数年后之1V以下)，通常 PCB之导体或板材难免都会存在少许瑕疵，也难免会带来轻微杂讯(Noise)，然而此等芝麻绿豆的小事，当年根本未放在眼里。时至高速传输的今日，小小微恙却在高阶板类中几乎成了心腹大患，必尽除之而后已！是故大哥大的基地台、发射总台、电脑网路的路由器( Router)、大型电脑的枢纽机站等，其高层数厚大背板(High Layer count)之板材，必须避免或减少CAF发生的机率，而令大型机组长期(如 20年)使用中的可靠度(Reliability) 方得以确保。其重要性与个人电子产品之悬殊对比，自不可以道理计。这也就是欧美大规模系统公司，对其昂贵大型机组中的 High Layer count 板类，不得不特别重视其板材 CAF问题之原因。 然而事事挑剔不已，件件要求尽善尽美的日本业者，即使对个人电子产品，如笔记本电脑(NB)、电脑游戏机(如 PS2)，甚至 DVD的四层板也都不放过，要求板材在CAF上也必须及格，从实用观点而言此举未免失之过严。至于与安全有关的车用板类，尤以引擎盖下(Underhood)高温高湿与震动之不良环境者，其对 CAF之要求自必无可厚非。事实上日本...