IC 载板发展历程，类载板有望取代 HDI 引领新一轮变革1、前 言近年来，我国 P CB 行业一批企业在考虑、评估、策划、投资 IC载板项目，并在现有的企业内研发 IC 载板。 为什么？中国 P CB 发展到今天，已不缺量，不缺数，更不缺比例。产量，2012年约为 1.9亿㎡，全球最大；数量，中国 P CB 企业数，一两千家，全球最多；比例，中国 P CB 占全球比例 40%，全球最高； 产值，中国 P CB 产值1520亿元（约 235亿美元），连续多年全球第一。中国 P CB，还缺什么？其中之一是缺高档印制板。 任意层 HDI、软硬结合板、IC 载板是当今发展最快，目前应用在通信、电子最新科技产品中最为高端的 印制板品种。 IC 封装载板 2012年全球产值 82.30亿美元，占全球 P CB比例约 15.2%，而中国本土企业刚起步。 中国 IC 载板 2012年产值是6.48亿美元，占中国 P CB 总产值 216.36亿美元的 3.0%，而且这一部分产值外资 企业还占大部分。中国 IC 载板占全球 IC 载板比例为 7.9%.(P rismark2013.3.)IC 载板技术，日本、韩国、台湾遥遥领先。 所以，不少企业家们想上 IC 载板项目就可以理解了。2、IC 载板技术概述2.1、定义与作用 *英文 IC Substrate称之为 IC 载板。用以封装IC 裸芯片的基板。作用：（1）承载半导体 IC 芯片。（2）内部布有线路用以导通芯片与电路板之间连接。（3）保护、固定、支撑 IC 芯片，提供散热通道。 是沟通芯片与 PCB的中间产品。 诞生：20 世纪 90 年代中期.其历史不到 20 年。 BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片尺寸封装）为代表的新型集成电路（IC）高密度封装形式问世，从而产生了一种封装的必要新载体 ——IC 封装基板。 *半导体的发展历程： 电子管→晶体管→通孔揷装→表面封装（SMT）→芯片级封装（CSP，BGA）→系统封装 (SIP） *印制板与半导体技术相互依存，靠拢，渗透，紧密配合。PCB 才能实现各种芯片、元器件之 间的电绝缘和电气连接，提供所要求的电气特性。2.2、技术参数层数，2～十多层； 板厚，通常 0.1～1.5mm，最小板厚公差*0 微米；最小孔径，通孔 0.1mm，微孔 0.03mm；* 最小线宽/间距，10~80 微米；*最小环宽，50 微米；* 外形公差，*0~50 微米；* 埋盲孔，阻抗，埋阻容；* 表面涂覆，Ni/Au，软金，硬金，镍/钯/金等；* 板子尺寸，≤150*50mm（单一 IC 载板）；就是说，IC 载板要求更精细，高密度，高脚数，小体...
