IC 载板发展历程,类载板有望取代 HDI 引领新一轮变革1、前 言近年来,我国 P CB 行业一批企业在考虑、评估、策划、投资 IC载板项目,并在现有的企业内研发 IC 载板。 为什么?中国 P CB 发展到今天,已不缺量,不缺数,更不缺比例。产量,2012年约为 1.9亿㎡,全球最大;数量,中国 P CB 企业数,一两千家,全球最多;比例,中国 P CB 占全球比例 40%,全球最高; 产值,中国 P CB 产值1520亿元(约 235亿美元),连续多年全球第一。中国 P CB,还缺什么?其中之一是缺高档印制板。 任意层 HDI、软硬结合板、IC 载板是当今发展最快,目前应用在通信、电子最新科技产品中最为高端的 印制板品种。 IC 封装载板 2012年全球产值 82.30亿美元,占全球 P CB比例约 15.2%,而中国本土企业刚起步。 中国 IC 载板 2012年产值是6.48亿美元,占中国 P CB 总产值 216.36亿美元的 3.0%,而且这一部分产值外资 企业还占大部分。中国 IC 载板占全球 IC 载板比例为 7.9%.(P rismark2013.3.)IC 载板技术,日本、韩国、台湾遥遥领先。 所以,不少企业家们想上 IC 载板项目就可以理解了。2、IC 载板技术概述2.1、定义与作用 *英文 IC Substrate称之为 IC 载板。用以封装IC 裸芯片的基板。作用:(1)承载半导体 IC 芯片。(2)内部布有线路用以导通芯片与电路板之间连接。(3)保护、固定、支撑 IC 芯片,提供散热通道。 是沟通芯片与 PCB的中间产品。 诞生:20 世纪 90 年代中期.其历史不到 20 年。 BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)为代表的新型集成电路(IC)高密度封装形式问世,从而产生了一种封装的必要新载体 ——IC 封装基板。 *半导体的发展历程: 电子管→晶体管→通孔揷装→表面封装(SMT)→芯片级封装(CSP,BGA)→系统封装 (SIP) *印制板与半导体技术相互依存,靠拢,渗透,紧密配合。PCB 才能实现各种芯片、元器件之 间的电绝缘和电气连接,提供所要求的电气特性。2.2、技术参数层数,2~十多层; 板厚,通常 0.1~1.5mm,最小板厚公差*0 微米;最小孔径,通孔 0.1mm,微孔 0.03mm;* 最小线宽/间距,10~80 微米;*最小环宽,50 微米;* 外形公差,*0~50 微米;* 埋盲孔,阻抗,埋阻容;* 表面涂覆,Ni/Au,软金,硬金,镍/钯/金等;* 板子尺寸,≤150*50mm(单一 IC 载板);就是说,IC 载板要求更精细,高密度,高脚数,小体...