揭秘 IoT 芯片到模组研发生产全过程（收藏版）物联网、智能家居的发展，加深了人与物的连接互动，使得我们的生活更加丰富多彩、沟通更为便捷、连接越来越紧密。人、物（设备）的连接依赖于 Internet 无线组网无线连接，然而连接协议却品类多多，如大类的 WiFi、BLE、Zigbee、Z-wave，还有小众的 NB-IoT、LoRa 等；且单就 WiFi协议，又有多个芯片平台 如高通 QCA4004、MTK 的MT7688、乐鑫的 ESP8266、瑞昱的 RTL8710 等； 这样一来，难免会给工程师产品开发前期带来困扰： 产品适合选用什么协议？需要哪些参数做衡量？ 又有什么测试测量手段？今天小编就以瑞昱的 RTL8710 WiFi 模块为例，从研发选型、生产过程两大方面，辅以芯片封装、PCB 生产、及 SMT 加工的过程工艺来给大家做个细致的讲述，争取能拨开云雾见明月。芯片到模组的四个阶段一、芯片（本阶段小编自认浅薄，大家飘过~）从度娘拿来的芯片生产过程，贴图共同学习。重点说说模组研发、生产过程；一张导图、分段说明；二、模组研发主要涉及硬件设计、软件设计两方面；所谓谋而后动，模组动手设计之前。需要从这几个方面去考量，方案选型、原理图及layout 设计、PCB 板子及 PCBA 打样、指标调试与参数测试； 其中，方案选型为重中之重。1、方案选型核心是满足功能、供货生产容易、价格匹配；（1）需求分析功能考量：wifi 使用的组网方式，一对一，还是一对多。终端产品取一对一，用在网关、路由上则是一对多。在传输速率上，分流量类，控制类，如果模块应用在智能家电控制方面的，选择偏控制类的芯片，比如 ESP8266 即可；如果用在路由器这样的产品，就要选择流量类芯片，比如MTK 的 7620；在功能接口方面，模组开发商考虑更多的可能就是芯片的接口数量，功能支持等，比如GPIO 功能口、SPI flash 扩展口、I2C 接口；其实这个很好理解，比如 RTL8710 这款物联网WiFi 芯片，它的 GPIO 多达二十多个，支持多的输入输出设备，或是更多的外部连接或控制；同样在接口功能方面的考虑也是不能忽视的，比如这款芯片其有的接口在无工作状态下可自动将功耗降低到最低状态，待进入工作状态时可自动从睡眠模式唤醒，这样可大大降低产品的功耗。另外，在应用功能方面，开发商根据需要选择透传类，还是非透传类的芯片方案。 （2）优劣分析除对芯片方案的市场需求进行分析外，模组开发商还需要考虑芯片的性价比与稳定性，以及原厂及供货渠道； 一款好的产品就...
