产品的电磁兼容性设计(连载)

产品的电磁兼容性设计（连载）前两讲分别介绍了在电磁兼容测试中遇到的两大问题：抑制产品本身的骚扰发射和提高产品自身的抗干扰能力。它多少给人以应付测试的味道。本讲介绍产品内部的电磁兼容性设计，属主动设计。文中就常见的共性问题提出一些原则措施，涉及内容有印制电路板设计，直流开关稳压电源设计，设备内部的布线，屏蔽电缆的使用，静电防护和开关接点处理等。1 印制电路板设计中的注意点（1）当高速、中速和低速逻辑电路混用时，要在印制电路板上分配不同的布局区域。例如将高速电路布在靠近电路板的入口处，它可使高频电流的走线为最短，有助于降低电路板内部的串扰、公共阻抗耦合和辐射发射。（2）对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能分离。（3）电源线和地线要尽可能地宽，而且电源线和地线要尽可能地靠近，最好的办法是电源线布在印制电路板的一面，而地线布在另一面，上下重合，这会使电源的阻抗为最小。另外，整块印制板上的电源线和地线要呈“井”字形分布，以达到电路板中电流均衡的目的。（4）要为模拟电路敷设专门的地线。（5）为了减少平行走线时的串扰，必要时可增加印制线条间的距离，或在线条间有意识地安插一些地线（或电源线）作为隔离措施。（6）印制电路板设计中要特别注意电流流过电路中的导线环路尺寸。因为这些环路就相当于是正在工作中的小天线，随时随地向空间辐射骚扰，或接收干扰。布线中尤其要注意时钟部分的布线，因为这是整个系统中工作频率最高的部分。（7）如有可能，在控制线进入印制板后，在入口处加 RC 去耦电路，以便消除长线传输过程中可能出现的干扰因素。（8）印制板上的线宽不要突变，导线不要突然拐角。9）在选用逻辑集成电路时，凡能不用高速电路的就不要用高速电路。（10）在每个逻辑集成电路的电源和地之间都要加去耦电容，以免逻辑电路工作时在公共电源与地线上产生开关噪声。电容器要选择高频特性好的，如独石电容等，典型值为 10nF〜100nF。（11）要注意长线传输过程中的波形畸变，必要时要采取阻抗匹配措施。方法有两种（以 TTL 电路为例）：① 始端匹配：在 IC 电路输出端串联 150Q电阻后再带长线；② 终端匹配：在被驱动电路接一个由300Q 和 390Q 构成的“分压”电路（“分压点”接长线与 IC 电路输入的公共端）。（12）对于传输线达到 5m 或更长的情况，应采用专门的差动驱动方式。利用差动线路固有的抗共模干扰能力，提高设备的抗干扰能力。（13）对于有操作...