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SMT技術手冊(版本:1.0)單位:工程技轉作者:審核:日期:第2页共25页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第2页共25页版本記錄版本日期說明1.02005/01/03初版第3页共25页第2页共25页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第3页共25页目錄版本記錄..............................................................................................................................................................................2目錄......................................................................................................................................................................................31.前言..................................................................................................................................................................................52.SMT簡介.........................................................................................................................................................................52.1.何謂SMT(SurfaceMountTechnology)呢?........................................................................................................52.2.SMT之放置技術...................................................................................................................................................52.3.錫膏的成份............................................................................................................................................................52.3.1.焊錫粉末......................................................................................................................................................52.3.2.錫膏/紅膠的使用.........................................................................................................................................52.3.3.錫膏專用助焊劑(FLUX).............................................................................................................................62.4.回溫........................................................................................................................................................................62.5.攪拌........................................................................................................................................................................62.6.印刷機....................................................................................................................................................................62.7.錫膏印刷不良原因................................................................................................................................................72.8.印刷不良原因與對策............................................................................................................................................82.9.PCB自動送板的操作...........................................................................................................................................82.10.貼片機不良問題之分類........................................................................................................................................82.10.1.裝著前的問題(零件吸取異常)...............................................................................................................82.10.2.裝著後的問題(零件裝著異常)...............

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