第1页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共29页SMT焊点检验标准范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。本标准适用于回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验.1.1冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。焊点外形1.1片式元件1、侧悬出（A）图8最佳没有侧悬出。图9合格侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。第2页共29页第1页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共29页图10不合格侧悬出（A）大于25％W，或25％P。2、端悬出（B）图11最佳没有端悬出。第3页共29页第2页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共29页图12不合格有端悬出。3、焊端焊点宽度（C）图13最佳焊端焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。图14合格焊端焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75％或PCB焊盘宽度（P）的75％。第4页共29页第3页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共29页图15不合格焊端焊点宽度（C）小于75％W或75％P。4、焊端焊点长度（D）图16最佳焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度（T）。合格对焊端焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。5、最大焊缝高度（E）图17最佳最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。第5页共29页第4页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共29页图18合格最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。图19不合格焊缝延伸到元件体上。6、最小焊缝高度（F）图20合格最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25％H，或（G）加0.5mm。第6页共29页第5页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第6页共29页图21不合格最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25％H。焊料不足（少锡）。7、焊料厚度（G）图22合格形成润湿良好的角焊缝。8、端重叠（J）图23合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。第7页共29页第6页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第7页共29页图24不合格元件焊端与焊盘未接重叠接触或重叠接触不良。扁带“L”形和鸥翼形引脚1、侧悬出（A）图47最佳无侧悬出。第8页共29页第7页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第8页共29页图48合格侧悬出（A）是50％W或0.5mm。不合格侧悬出（A）大于50％W或0.5mm。第9页共29页第8页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第9页共29页图492、脚趾悬出（B）图50合格悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊缝的要求。不合格悬出违反最小导体间隔要求。3、最小引脚焊点宽度（C）图51最佳引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。合格引脚末端最小焊点宽度（C）是50％W。第10页共29页第9页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第10页共29页图52图53不合格引脚末端最小焊点宽度（C）小于50％W。4、最小引脚焊点长度（D）最佳整个引脚长度上存在润湿焊点。第11页共29页第10页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第11页共29页图54图55合格最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)。当引脚长度L小于W时，D应至少为75％L。不合格最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或75％L。5、最大脚跟焊缝高度（E）图56最佳脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未接触到引脚弯曲部位。第12页共29页第11页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第12页共29页图57合格高外形器件（即引线从高于封装体一半以上的部位引出，如QFP，SOL等），焊料延伸到，但未触及元器件体或封装缝。图58图59合格低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封装缝或元器件体的下面。不合格高外形器件----焊料触及封装元器件体...
