第1页共29页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共29页SMT焊点检验标准范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准,绝大部分属外观检验标准。本标准适用于回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验.1.1冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点,一般呈灰色多孔状。焊点外形1.1片式元件1、侧悬出(A)图8最佳没有侧悬出。图9合格侧悬出(A)小于或等于元件焊端宽度(W)的25%或焊盘宽度(P)的25%。第2页共29页第1页共29页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第2页共29页图10不合格侧悬出(A)大于25%W,或25%P。2、端悬出(B)图11最佳没有端悬出。第3页共29页第2页共29页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第3页共29页图12不合格有端悬出。3、焊端焊点宽度(C)图13最佳焊端焊点宽度(C)等于元件宽度(W)或焊盘宽度(P)。图14合格焊端焊点宽度(C)等于或大于元件焊端宽度(W)的75%或PCB焊盘宽度(P)的75%。第4页共29页第3页共29页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第4页共29页图15不合格焊端焊点宽度(C)小于75%W或75%P。4、焊端焊点长度(D)图16最佳焊端焊点长度(D)等于元件焊端长度(T)。合格对焊端焊点长度(D)不作要求,但要形成润湿良好的角焊缝。5、最大焊缝高度(E)图17最佳最大焊缝高度(E)为焊料厚度(G)加元件焊端高度(H)。第5页共29页第4页共29页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第5页共29页图18合格最大焊缝高度(E)可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上;但是,焊料不得延伸到元件体上。图19不合格焊缝延伸到元件体上。6、最小焊缝高度(F)图20合格最小焊缝高度(F)是焊料厚度(G)加25%H,或(G)加0.5mm。第6页共29页第5页共29页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第6页共29页图21不合格最小焊缝高度(F)小于焊料厚度(G)加25%H。焊料不足(少锡)。7、焊料厚度(G)图22合格形成润湿良好的角焊缝。8、端重叠(J)图23合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。第7页共29页第6页共29页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第7页共29页图24不合格元件焊端与焊盘未接重叠接触或重叠接触不良。扁带“L”形和鸥翼形引脚1、侧悬出(A)图47最佳无侧悬出。第8页共29页第7页共29页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第8页共29页图48合格侧悬出(A)是50%W或0.5mm。不合格侧悬出(A)大于50%W或0.5mm。第9页共29页第8页共29页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第9页共29页图492、脚趾悬出(B)图50合格悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊缝的要求。不合格悬出违反最小导体间隔要求。3、最小引脚焊点宽度(C)图51最佳引脚末端焊点宽度(C)等于或大于引脚宽度(W)。合格引脚末端最小焊点宽度(C)是50%W。第10页共29页第9页共29页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第10页共29页图52图53不合格引脚末端最小焊点宽度(C)小于50%W。4、最小引脚焊点长度(D)最佳整个引脚长度上存在润湿焊点。第11页共29页第10页共29页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第11页共29页图54图55合格最小引脚焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。当引脚长度L小于W时,D应至少为75%L。不合格最小引脚焊点长度(D)小于引脚宽度(W)或75%L。5、最大脚跟焊缝高度(E)图56最佳脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上,但未接触到引脚弯曲部位。第12页共29页第11页共29页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第12页共29页图57合格高外形器件(即引线从高于封装体一半以上的部位引出,如QFP,SOL等),焊料延伸到,但未触及元器件体或封装缝。图58图59合格低外形器件(即SOIC,SOT等),焊料可以延伸到封装缝或元器件体的下面。不合格高外形器件----焊料触及封装元器件体...