SMT 名詞辭典 索引： * A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 中*-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------A-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------Anti-Static Material 抗靜電材料【靜電防制】在靜電防制的領域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下列的特性時即可稱之：(1)能抑制摩擦生電的材料(ESDA ADV 1.0)，或(2)能抑制摩擦生電至 200V 以下的材料(EIA 625)；而抗靜電材料的定義並不是由量測其表面電阻率或體積電阻率來決定其特性，而是直接利用摩擦後的結果來測定的。《回索引》AOI 自動視覺檢查 Automatic Optical Inspection【SMT】在自動化生產製程中，以光學機器設備對產品進行視覺檢查的一種設備。通常以 CCD 鏡頭將基板影像作分割照相後，再利用數位影像分析軟體來對於零件之外型、標示、位置等及焊點之色澤來判定缺件、偏移、錯件、空焊等問題；對於短路之色澤及形狀判定目前技術上則顯得有較差之傾向。對於非視覺可檢測之部份﹝如 BGA 焊點﹞則非其能力可及。《回索引》B-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------Bead 電感器【SMT】Bead 一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在 SMT 製程中不知何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-Size﹞之積層電感器元件。《回索引》BGA(球狀陣列): Ball Grid Array【SMT】一種晶片封裝技術，其中包括有 PBGA、CBGA、VBGA 等等，其典型的構形為在一印刷有對應於裸晶 I/O 訊號輸出線路的 PCB 載板上，將晶片搭載其上，並利用極微細金線打線連接晶片與 PCB 載板，而在載板下方則是以錫球陣列來作為其與外界連接之媒介。因為 BGA 之 I/O 輸出入連接是以 2D 狀的平面錫球陣列來構成，故其較傳統的一維陣列的僅能於四邊有腳之 QFP 元件而言，在相同面積的形狀下能有更多的 I/O 排列，且在相同的 I/O 條件下其間隔﹝Pitch﹞亦得以較大，這對於 SMT 以生產技術的觀點上將可較容易生產且維持較高的良率。《回索引》Build up process(增層法):【前工程】一種印刷電路板的新技術，有助於 PCB 廠商縮短生產流程，提高良率與產量，同時提高 P...
