PCB资料制作指示VIP免费

1.0 目的：规范工程资料的制作，确保合理的工艺流程的实施及合格工具的提供，特制定本规范。2.0 适用范围：工程部的资料制作,工程部及 QAE 的资料检查3.0 职责:3.1 工程部依据客户资料及本规范完成工程制作.3.2 品质部按此规范进行资料审查.4.0 内容4.1 MI 的制作4.1.1 MI 制作前的准备4.1.1.1 了解客户的材料要求，工艺要求和产品要求。4.1.1.2 了解客户的 gerber 资料情况。4.1.1.3 提出工程咨询。4.1.2 MI 的内容：*流程卡*开料指示*钻孔指示*外形、分孔、V-CUT 图*多层板开料，层压图*特殊说明。4.1.3 “流程卡”的编制4.1.3.1 流程卡是确定生产工艺指示，材料选用，拼版尺寸的有关技术指引。4.1.3.2 几种类型印制板的常规工艺流程(见<<几种常规工艺流程>>)4.1.3.3 在确定一个产品的具体工艺流程时，可视产品的具体要求对常规流程的工序进行选取，也可视实际情况调整先后次序4.1.4 开料尺寸的确定：在确定开料尺寸时应考虑以下原则。4.1.4.1 客户零件的尺寸。4.1.4.2 客户零件的形状是否在凹凸部位可以套用。 4.1.4.3 公司的工序能力情况。4.1.4.4 多层板的尺寸不能太大，六层以上多层板或埋孔、盲孔板应注意板的经、纬方向。为了防止成品板翘曲,一般不要又开直料又开横料。四层板为了利用率可以开横直料，但六层及以上板不要开横直料Warp 与 Fill: 经向(Warp),指大料(或 prepreg)的短方向，纬向（Fill）指大料（或 prepreg）的长方向。（见下图）横料与直料：多层板开料时将 Panel 长方向与大料长方向一致的称为直料：将Panel 长方向与大料短方向一致的称为横料. Fill 纬向4.1.4.5 应考虑下料的尺寸，保证在开料形成拼版时有较高的利用率，减小边料损耗。批量较大时可选用两种拼版尺寸配合开料，或两个以上图号配合开料，以提高材料利用率。4.1.4.6 在决定拼版数时，除考虑以上因素外,还应考虑订货数量或今后可能的订货数量。在批量较大时应选用较大尺寸的拼版，以提高工作效率和材料利用率。4.1.4.7 拼版内单元之间的尺寸一般 2.0MM，最小为 1.0MM，当采用 V 刻分料时，依据线路到板边缘的尺寸，其单元间隙可选定 0-0.4MM。4.1.4.8 板边宽度，一般应满足以下条件： 电镀夹板边 双面板≥6MM 多层板≥12MM 非夹板边 双面板≥4MM 多层板≥10MM4.1.5 板材型号和厚度4.1.5.1 板材型号必须符合客户要求。4.1.5.2 板材厚度的选择。双面板用与成品厚度一致的板材或小 0.1MM 的板材。多...