摘要：倒装芯片在产品成本，性能及满足高密度封装等方面 体现出优势，它得应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片得 尺寸小，要保证高精度高产量高重复性,这给我们传统得 设备及工艺带来了挑战。器件得小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装( MCM ）、系统封装（ SiP ）、倒装芯 片（ FC ， Fl ｉ p-Chip ）等应用得越来越多。这些 技术得出现更加模糊了一级封装与二级装配之间得界线。毋庸置疑,随着小型化高密度封装得出现，对高速与高精度装 配得要求变得更加关键，相关得组装设备与工艺也更具先进性与高灵活性。 由于倒装芯片比 ＢＧ A 或 CSP 具有更小得外形尺寸、更小得球径与球间距、它对植球工艺、基板技术、材料得兼容性、制造工艺，以及检查设备与方法提出了前所未有得挑战。倒装芯片得进展历史倒装芯片得定义 ﻫ 什么器件被称为倒装芯片?一般来说，这类器件具备 以下特点: ﻫ１、 基材就是硅; ﻫ2、 电气面及焊凸在器件下表面； ﻫ3、 球间距一般为 4-14mil 、球径为 2、5－８ m ｉ l 、外形尺寸为 1 －2 ７ mm ； ﻫ4、 组装在基板上后需要做底部填充。 其实，倒装芯片之所以被称为“倒装”，就是相对于传统得金属线键合连接方式（Ｗ ir ｅ Bon ｄing）与植球后得工艺而言得。传统得通过金属线键合与基板连接得芯片电气面朝 上（图 1）,而倒装芯片得电气面朝下（图 2）,相当于将 前者翻转过来,故称其为“倒装芯片”。在圆片(Wafer) 上芯片植完球后（图 3）,需要将其翻转，送入贴片机，便于贴装，也由于这一翻转过程,而被称为“倒装芯片”. 图 1 图 2 图３ 倒装芯片得历史及其应用 倒装芯片在 1964 年开始出现,1 ９ 69 年由Ｉ BM 发明了倒 装芯片得 C4 工艺（Cont ｒｏ lled Colla ｐ se Chip C ｏ nn ｅ cti ｏ n， 可控坍塌芯片联接）。过去只就是比较少量得特别应用，近 几年倒装芯片已经成为高性能封装得互连方法，它得应用 得到比较广泛快速得进展.目前倒装芯片主要应用在Wi- Fi、SiP、MC Ｍ、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器，以及 RFID 等方面（图５)。 图 4 图 5 与此同时,它已经成为小型 I／Ｏ应用有效得互连解决方案。随着微型化及人们已 接受 SiP,倒装芯片被视为各种针脚数量低得应用得首选方法.从整体上瞧,其在低端应用与高端应用中得采纳,根 据TechS ｅａ rc ｈ Ｉｎ te ｒｎ atio ｎ al ...
