第1页共11页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共11页BGA芯片植锡球这是一个刚拆下来的BGA芯片,残余的锡球杂乱无章要重新植锡球才可以正常使用。第2页共11页第1页共11页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第2页共11页先准备一卷双面胶带,这种胶带在文具店可以买到。撕下一小条双面胶带,并将胶带贴在工作台上。第3页共11页第2页共11页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第3页共11页将胶带背面的油性纸撕掉。通过双面胶将芯片粘在工作台上第4页共11页第3页共11页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第4页共11页在芯片上刷一薄层焊膏用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡第5页共11页第4页共11页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第5页共11页除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物,用洗板水洗掉杂物。用毛刷刷芯片第6页共11页第5页共11页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第6页共11页清洗后的芯片就很干净了。在芯片上均匀地刷一薄层焊膏。注意:焊膏不能太厚,要刷得均匀否则多出来的焊膏会通过钢网小孔溢出来,影响锡球排列第7页共11页第6页共11页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第7页共11页将钢网对齐叠放在芯片上将芯片边缘的多余焊膏擦干净,以防粘锡球。擦芯片必须到位,否则锡球会粘到芯片边缘,影响工作效率。用小勺将锡球弄到钢网上第8页共11页第7页共11页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第8页共11页钢网的每个小孔都要被锡球覆盖晃动钢网,让多余的锡球滑落到小碗里第9页共11页第8页共11页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第9页共11页通过处理,钢网的每个小孔里都应有一个锡球,不能多,也不能少锡球准确定位后,可以用雷科BGA返修台加热,使锡球熔化并粘到焊盘上如果是雷科902、雷科903、雷科906、雷科916型BGA返修台,如下图所示放好芯片如果是雷科908型BGA返修台,如下图所示摆好芯片。第10页共11页第9页共11页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第10页共11页正确设定温度等待。。。。。。。。。大概3分钟左右加热完成关掉电源开关将芯片放到一边冷却。第11页共11页第10页共11页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第11页共11页用洗板水清洗浸泡,然后取下钢网,清理多余的锡球BGA芯片植球完毕。